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下載手機APP 01探針：半導體測驗要害耗材，國產代替全面推進
1.1半導體測驗要害耗材，首要運用于半導體測驗機、探針臺
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◆半導體測驗是半導體規劃、出產、封裝、測驗流程中的重要過程。
測驗是指將芯片的引腳與測驗機的功用模塊銜接起來，通過測驗機對芯片施加輸入信號，并檢測芯片的輸出信號，判斷芯片功用和性能目標的有效性。
◆半導體芯片測驗首要包含芯片規劃驗證、晶圓測驗(CP測驗)以及成品測驗(FT測驗)。#半導體芯片#
無論哪個階段，要測驗芯片的各項功用目標必須完結兩個過程，一是將芯片的引腳與測驗機的功用模塊銜接起來，二是要通過測驗機對芯片施加輸入信號，并檢測芯片的輸出信號，判斷芯片功用和性能目標的有效性。
CP(ChipProbe)，是指芯片在wafer的階段，通過探針卡扎到芯片管腳上對芯片進行性能及功用測驗，首要意圖是確保芯片在封裝前，可以盡可能地把壞的芯片挑選出來以節省封裝費用，過程中測驗機首要和探針臺配合運用;FT(FinalTest)是指芯片在封裝完結以后進行的最終測驗，只有通過測驗的芯片才會被出貨，過程中測驗機首要和分選機配合運用。
◆半導體芯片測驗探針是一種高端精細電子元器材，首要用于半導體芯片測驗環節，通過銜接測驗機來檢測芯片的導通、電流、功用和老化狀況等性能目標。近年來，跟著摩爾定律不斷展開，對測驗設備及測驗探針制作帶來了更大的技術應戰。
1.2終端芯片需求持續旺盛，推進半導體測驗探針商場空間生長
◆跟著5G、AIOT、轎車電子等新一輪的需求生長，半導體商場將迎來長達5-10年的需求周期，將帶動半導體測驗探針商場規劃安穩增加。終端芯片需求持續旺盛，推進半導體測驗探針商場空間生長，依據ICInsights計算，2019年全球芯片出貨量約為9,673億顆，盡管較2018年有所下降，但在2020年出貨量又回歸至10000億顆以上，并在2021年預測有望快速增加，商場增速與確定性兼備。
◆職業生長+工業搬運+國產代替，驅動國內測驗設備迅速生長。2016-2020年，依據SEMI及世界半導體工業協會計算，全球半導體測驗設備商場規劃從36.9億美元增加到58億美元，CAGR為11.97%;依據前瞻工業研究院計算，我國半導體測驗設備商場規劃從74億元增加到了176億元，CAGR為24.19%，獲益于職業生長、半導體工業搬運以及設備國產化的工業大趨勢，國內半導體測驗設備快速生長。
◆探針運用在半導體測驗設備制作中占有重要位置，半導體測驗設備商場規劃增加帶動探針需求提高。半導體測驗設備可分為測驗機、分選機和探針臺三大類。依據世界半導體工業協會計算，2018年測驗機占半導體測驗設備的63.1%;分選機和探針臺占比別離約為17.4%和15.2%，測驗探針則首要運用在測驗機和探針臺，在大部分半導體測驗設備中均歸于要害耗材。
◆終端芯片需求持續旺盛，2022年全球商場空間超百億人民幣。依據VLSIResearch以及公司招股說明書計算，2019年全球半導體測驗探針系列產品的商場規劃到達了11.26億美元，半導體芯片測驗探針系列產品的商場規劃占半導體封測設備商場規劃的比例約為10.47%。依據SEMI數據，估計2022年全球半導體封測設備商場規劃為154.6億美元，據此推測2022年探針商場規劃約為16.19億美元，三年CAGR13%。
◆我國探針商場約占到全球五分之一。依據VLSIResearch預測，2025年全球探針商場規劃將到達27.41億美元，國內探針商場規劃將到達32.83億元人民幣，國內商場約占全球商場五分之一。
1.3海外巨頭寡頭獨占，國內優質企業逐漸駛入中高端賽道
◆高端產品對精細化程度、功用多樣性要求更高，海外企業寡頭獨占。探針高端產品企業首要會集在歐美和日韓等地，首要出產半導體測驗探針等;國內探針廠商處于探針商場的中低端范疇，首要出產中低端基板測驗探針、ICT(InCircuitTester，主動在線測驗儀)測驗探針、PCB測驗探針等產品。
高端產品如半導體測驗探針等，此類探針技術難度較高，尺度更小，也有更多的功用性測驗要求，在高端產品商場中，職業界的企業一般首要專心于其拿手的某一個或數個范疇內的產品，且一般具有自己的中心客戶，因而在各個細分職業界的競賽格式相對較為安穩，各個細分職業界有著較為顯著的職業門檻，不同職業界企業首要在產品品質、加工精度、技術和研制才能以及服務質量等方面展開競賽。
◆中低端產品(PCB探針和ICT探針)探針技術難度較低，首要運用于根本的可靠性測驗。因為職業門檻較低，同質化競賽劇烈，職業界企業的商場首要在本錢和價格方面展開競賽，因而盈余水平普遍較弱。遭到事務范圍以及盈余才能的限制，低端產品商場中的企業展開壯大的難度較高。(陳述來歷：遠瞻智庫)
◆半導體測驗探針商場呈寡頭獨占格式，國內企業市占率較低。韓國LEENO工業占有全球半導體測驗探針商場首要比例，國內僅有大中探針、先得利、木王探針、臺易電子等少量廠商在國內開設工廠，而姑蘇克爾邁斯的工廠在韓國，在國內并未設立工廠，僅以貿易的方式在國內進行出售，和林微納海外客戶探針供應現在則是以外購零部件的方式運作，僅擔任拼裝然后對外出售，2019年和林微納半導體芯片測驗探針市占率僅為0.24%。
02MEMS：萬物互聯帶來寬廣需求，多范疇驅動商場持續生長
2.1MEMS下流運用范疇廣泛，精微零部件技術壁壘較高
◆MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem)即微電子機械系統，廣泛運用于各類下流范疇。MEMS系統通過將微傳感器、微執行器、微電源、機械結構、信號處理、操控電路、高性能電子集成器材、接口、通訊等子系統集成在一個微米乃至納米級的器材上，從而到達電子產品的微型化、智能化、低本錢、低能耗、易于集成和高可靠性。
MEMS是一種革命性的新技術，廣泛運用于醫療、轎車、通訊、國防、物聯網、智能設備、航天航空等高新技術工業，已經成為一項關系到國家的科技展開、經濟繁榮和國防安全的要害技術。
◆MEMS產品品種多樣，一般可分為MEMS執行器和MEMS傳感器。MEMS執行器是一種完成機械運動或者產生力和扭矩等行為的器材，首要擔任接收由傳感器送來的電信號并將其轉化為微動作或微操作。
常見的MEMS執行器包含微電動機、微開關、光學器材中的數字微鏡等;MEMS傳感器是一種檢測設備，可以將感遭到的信息按必定規律變換成電信號或其他方式的信息輸出，以滿意系統對信息傳輸、處理、存儲、顯示、記載和操控等要求。現在，MEMS傳感器的商場占比約為70%左右，占商場首要位置。
◆慣性傳感器、射頻傳感器、壓力傳感器是MEMS傳感器下流首要范疇。
從2018年的MEMS的商場結構來看，壓力傳感器和加速度傳感器的商場占比相對較大，別離到達了21%和29%;其次是在智能手機、筆記本電腦等產品中廣泛運用的射頻MEMS，其商場占比約為14%;公司的MEMS零部件產品運用較多的聲學傳感器的商場占比別離為10%;其他首要的MEMS產品還包含慣性傳感器、光學傳感器等，其商場占比也均到達了約10%左右。
◆MEMS精微零部件技術、客戶壁壘較高。
微機電(MEMS)精微電子零部件的技術門檻首要包含高速拉伸沖壓技術、多排多列模具技術、雜亂異形深拉伸技術、雜亂結構精微零部件加工工藝以及精微零部件加工工藝等，因為精細零部件尺度較小，觸及精細零部件制作的技術和工藝研制難度較大，職業進入門檻較高。
來自歐美和日韓等發達國家的大型MEMS、半導體芯片制作企業以及終端品牌產品廠商一般都有全面且嚴厲的供貨商認證程序，對上游供貨商的出產辦理、產品質量、研制規劃、供貨速度、出產才能、出產設備等軟硬件各方面都有嚴厲的鑒定要求，通過確定程序后還需求通過小批訂單試制和定時檢查后才會達到協作意向，一旦達到協作意向后，其與供貨商的協作關系一般較為安穩。
2.2全球MEMS商場持續生長，助推精微零部件商場順勢而起
◆MEMS產品的運用范疇廣泛，商場規劃快速生長，通訊、消費電子范疇供給首要增加動能。
依據YoleDevelopment的陳述，2020年全球MEMS傳感器商場規劃為121億美元，估計到2026年增加至182億美元，年復合增加率約為7%。
傳統MEMS器材會堅持增加，但其增加速度較慢，增加的首要推進力是射頻MEMS、音頻范疇的麥克風、微型揚聲器和慣性MEMS、光學MEMS的AR/VR(增強與虛擬現實)及其他運用。
◆我國作為MEMS下流運用最廣泛商場，商場增速高于全球商場平均增速。依據賽迪智庫的計算，2019年我國MEMS商場規劃約600億元，占全球商場比例約54%，估計到2022年，我國MEMS商場規劃將超越1000億元人民幣，國產代替需求強烈。
從細分范疇來看，我國商場射頻MEMS以25.9%的比例成為2019年最廣泛運用的MEMS產品，MEMS壓力傳感器占比19.2%，位居第二，排名三至四位的別離是IMU慣性傳感器、MEMS麥克風傳感器，商場占比別離為8.9%和7.1%
◆MEMS麥克風：因為智能手機、平板電腦以及藍牙耳機商場的快速增加，MEMS微型麥克風是曩昔增加速度最快的MEMS器材之一。
依據Yole計算，2013年至2019年，MEMS微型麥克風的商場規劃由7.85億美元增加到了2019年的約17億美元，年均復合增加率到達13.74%。
◆估計2025年運用于MEMS麥克風的精微零部件商場超越2億美元。
依據Yole數據和林微納招股書信息，2019年全商場運用于MEMS麥克風精微電子零部件的商場規劃占全體MEMS微型麥克風商場規劃的比例約為6.83%，假定6.83%比例不變，MEMS微型麥克風的商場規劃增加率以10%進行估計，可以計算2020年至2025年，全球MEMS微型麥克風商場規劃將由18.70億美元增加至30.12億美元;運用于MEMS微型麥克風范疇的微機電(MEMS)精微電子零部件的商場規劃將由1.16億美元增加至2.06億美元。
◆估計2026年MEMS精微零部件全球商場空間超12億美元。
假定MEMS精微零部件商場占全體MEMS商場也為6.83%，依據Yole數據，到2026年估計全球MEMS精微零部件商場空間約為12.43億美元。
◆MEMS壓力傳感器：2020年全球商場空間16億美元，估計到2026年增加至22億美元，消費電子、轎車電子、醫療、工業操控將成為首要驅動因素。
依據Yole計算，2019年全球MEMS壓力傳感器商場規劃為17億美元，2020年因為疫情影響小幅下滑至16億美元，獲益于消費電子、轎車電子、醫療和工業操控范疇需求的拉動，估計到2026年將增加至22億美元。
◆估計2026年運用于MEMS壓力傳感器精微零部件商場為1.5億美元。
依據Yole數據和林微納招股書信息，我們假定壓力傳感器中的精微零部件商場占比也是壓力傳感器全體商場的6.83%，我們測算2019年、2020年、2026年MEMS壓力傳感器的商場規劃別離為1.16、1.09、1.50億美元。
◆博世、TE、英飛凌是壓力MEMS傳感器的前三大企業。
依據Yole數據，2020年全球MEMS壓力傳感器前三大企業為博世(占比21%)、TE(16%)、英飛凌(11%)，和林微納下流客戶意法半導體、霍尼韋爾的市占率別離為5%和5%。
2.3MEMS麥克風零部件競賽格式相對安穩，下流客戶會集
◆MEMS頭部企業呈寡頭獨占格式，頸部企業產品多元、競賽劇烈。2020年博世(Bosch)、博通(Broadcom)的營收均超越100億美元(下圖為MEMS事務收入)，大幅搶先。其間，博世(Bosch)主打運動類MEMS產品，布局轎車和消費電子范疇;博通(Broadcom)主打射頻類MEMS產品。(陳述來歷：遠瞻智庫)
◆MEMS麥克風職業的商場會集度較高。MEMS麥克風范疇商場會集度較高，樓氏電子、歌爾股份、瑞聲科技以及敏芯股份等數個廠商占有了絕大大都的商場比例，2020年歌爾股份以32%的商場比例超越樓氏電子成為MEMS麥克風市占率龍頭企業。
◆在高端精微電子零部件和元器材商場中，職業界的企業一般首要專心于其拿手的某一個或數個范疇內的產品，且一般具有自己的中心客戶，因而在各個細分職業界的競賽格式相對較為安穩，各個細分職業界有著較為顯著的職業門檻。
◆MEMS微型麥克風職業界的精微電子零部件供貨商首要為自主型供貨商及一般供貨商。
自主供貨商一般為MEMS微型麥克風器材廠商，其出產所需零部件僅用于滿意本身的出產需求，一般并不對外出售其零部件產品，因而一般不參加商場競賽，MEMS微型麥克風職業界首要的自主型供貨商首要包含樓氏電子和瑞聲科技;一般供貨商首要為MEMS微型麥克風器材廠商研制、規劃和出產精微電子零部件產品，和林微納、銀河機械以及裕元電子都歸于該類供貨商。
出于維護本身供應鏈的考慮，大都MEMS微型麥克風器材廠商都會具有多個精微零部件供貨商;可是，因為產品品質、供貨才能、出售價格等因素的差異，MEMS微型麥克風器材廠商分配給其各個供貨商的比例一般會有所不同
◆國內MEMS麥克風零部件企業首要以綁定歌爾作為首要展開重心。
依據YOLE計算，2019年全球MEMS微型麥克風出貨量約為66億件，同年和林微納用于MEMS微型麥克風的屏蔽罩出售量約為12.6億件，按照每個MEMS微型麥克風運用一件精微屏蔽罩計算，2019年和林微納在MEMS微型麥克風用精微電子零部件產品范疇內的商場占有率約為19.09%，據此可推測和林微納在國內供貨商中的龍頭位置。
03和林微納：MEMS精細零部件+測驗探針比翼齊飛
3.1深耕精細制作范疇十余年，細分范疇國內翹楚
◆和林微納是國內先進的精微電子零部件制作企業之一。
公司成立于2012年6月，是一家專心于微型精細制作的國家高新技術企業，產品廣泛運用于MEMS精微制作、半導體芯片測驗、新能源轎車、醫療器械等多個高端制作范疇。
◆歷史沿革：
2008-2012年，產品首要為助聽器受話器用精細結構件以及聲學磁軛結構件，出產工藝首要為方型深拉伸技術以及微型焊點成型技術等，已經初步具有了必定的精微加工才能;
2012-2015年，逐漸開端研制運用于MEMS的精微電子零部件產品以及相關出產技術工藝，并形成了多種異型深拉伸的模具規劃和出產工藝，使得產品尺度更小、加工精度更高、產品形狀更加多樣，具有了進入MEMS范疇的技術條件;
2016-2017年，在高精度出產條件下進一步提高產品產能的多排多列模具規劃和高速出產加工工藝排布技術，使得公司在本階段中完成了產品品質和出產規劃的進一步提高，確立了在MEMS精微電子零部件范疇內的商場位置。
2018年起公司戰略性布局5G通訊以及其他前端精微電子零部件產品，并在出產技術工藝上拓展轉型進入測驗探針范疇，技術性能及事務規劃生長迅速，獲英偉達及多家半導體聞名廠商及封測服務供貨商認可。
◆首要產品：微機電(MEMS)精微電子零部件、半導體芯片測驗探針
◆微機電(MEMS)精微電子零部件：公司微機電(MEMS)精微電子零部件系列產品首要包含精微屏蔽罩、精微銜接器及零部件以及精細結構件，首要運用于聲學傳感器(微型麥克風)、壓力傳感器等MEMS傳感器，公司是國內少量可以進入世界先進MEMS廠商供應鏈體系并且參加世界競賽的微型精細制作企業，技術實力搶先，客戶資源優質，尤其在聲學MEMS范疇具有杰出的商場位置和商場比例。
◆半導體芯片測驗探針系列產品：半導體芯片測驗探針系列產品首要指各類觸摸探針，包含半封裝測驗探針、晶圓測驗探針、ICT/FCT探針及OEM銜接器探針等，首要滿意高端芯片封裝測驗，觸及邏輯運算、模擬信號、邏輯模擬混合信號的導通、電流、功用和老化等測驗。
首要運用于GPU芯片，5GPA芯片，電源辦理芯片(WLCSP封裝方式)和DDR4存儲芯片的封裝測驗。
公司盡管事務展開時間較短，可是相關事務的展開十分迅速，并已經成為了很多世界聞名芯片及半導體封測廠商的探針供貨商，是國內同職業中競賽實力較強的企業之一。
◆股權結構：股權結構會集，董事長兼總經理駱興順持有公司38.25%的股份，并通過姑蘇和陽直接持有公司6%的股份，為公司實踐操控人。前五大股東累計持股超越公司全體股權的50%
◆中心團隊：公司中心辦理研制人員均有多年從業經歷，在公司中心辦理人員中，董事長駱興順、副總經理兼精微探針事業部總經理劉志巍、副總經理兼財務總監兼董事會秘書江曉燕均曾任職于樓氏電子，公司中心技術人員錢曉晨、楊勇、王玉佳均具有多年研制經歷，對職業有深入的理解和實踐經歷。
◆職工持股渠道：為激發中心職工的積極性，公司對股權結構進行優化，包含增加控股股東的持股比例以及對公司中心職工進行鼓勵，引進對上市公司規范運作、投融資具有必定經歷的外部投資者，并成立職工持股渠道姑蘇和陽。
◆中心辦理團隊技術布景深厚，研制及辦理經歷豐富。
公司中心辦理研制人員均有多年從業經歷，在公司中心辦理人員中，董事長駱興順、副總經理兼精微探針事業部總經理劉志巍、副總經理兼財務總監兼董事會秘書江曉燕均曾任職于樓氏電子，公司中心技術人員錢曉晨、楊勇、王玉佳均具有多年研制經歷，對職業有深入的理解和實踐經歷。
◆研制團隊理論基礎厚實、實踐經歷豐富。
在技術研制和出產工藝方面，微型精細電子零部件的研制、規劃和出產觸及精細金屬與塑料模具規劃、微型精細金屬成型和加工、電子元器材制作等多個專業范疇，對規劃研制人員的專業知識和技術都有著較高的要求。因而，公司一直十分重視對研制技術團隊的投入與建造。
通過十幾年的展開，公司培育出了一支理論基礎厚實、實踐經歷豐富的技術人才團隊，到2020年6月30日，公司具有研制人員共47人，占公司總人數的比重達20.09%，專業范圍涵蓋產品規劃、技術研制、工藝規劃、精微模具規劃與組試、知識產權維護及數控高精細微細加工等范疇，中心技術人員均具有多年的微型精細產品制作范疇的研制經歷，對職業的展開具有深入的理解和實踐經歷。
◆公司始終堅持對產品和技術研制的高投入，研制開銷占營收比搶先同行。
研制投入自2017年的699.19萬元增加至2020年的1,414.11萬元，2021年前三季度研制投入已達1,862.42萬元。研制投入占經營收入的比例自7.51%降低至6.60%，其間，研制費用率有所下降首要系規劃效應。
◆研制人員占比搶先同行，專利效果豐碩。
公司研制人員占比明顯搶先可比公司，此外，到2021年12月31日，公司累計取得國內專利78項，其間發明專利14項。無境外授權專利，多項中心技術處于國內先進或世界先進水平，研制效果轉換高效。
3.3.2MEMS零部件：深度綁定歌爾股份，持續拓展產品品類
◆MEMS精細零部件：公司技術水平業界杰出，下流運用空間寬廣，與全球MEMS麥克風龍頭深度綁定。
公司MEMS零部件產品的屏蔽效果、加工精度、產品尺度等性能目標均到達了職業界的搶先水平，憑借多年的積累和布局，公司在MEMS精微屏蔽罩持續堅持搶先位置，掌握了良品率在低于5ppm前提下安穩大批量出產。
公司的MEMS精微電子零部件產品的下流客戶產品首要用于聲學傳感器，近年來公司進行技術的平行延展，壓力傳感器和光學傳感器為公司展開注入全新動能，2021年公司MEMS精微零部件估計將有20%毛利的增加。
公司的下流客戶包含意法半導體、歌爾股份、樓氏集團等國內外聞名MEMS廠商。
◆公司MEMS麥克風屏蔽罩技術水平職業搶先。
屏蔽功率是精微屏蔽罩產品最重要的性能目標，運用公司屏蔽罩產品的微型麥克風器材在屏蔽效能上與職業界搶先的MEMS微型麥克風廠商同期推出的同層次產品均處在同一水平線上。2019年公司中心產品精微屏蔽罩商場占有率約為19%。
◆獲益于下流需求持續擴展，公司開辟新客戶進展狀況良好，MEMS精微零部件首要產品收入具有可持續性。
在精微屏蔽罩范疇，公司首要客戶包含歌爾股份、共達電聲、UTACThaiLimited等，陳述期內，公司精微屏蔽罩產品出售收入呈現安穩的上升趨勢，且各年/期出售增加率均超越30%，增速較快。
加之下流智能手機出貨量穩步提高，TWS耳機商場需求持續微弱，公司精微屏蔽罩產品出售全體具有安穩性和可持續性。
在精細結構件范疇，公司正在與霍尼韋爾旗下AdemcoInc.、英飛凌、亞德諾半導體、TEConnectivity旗下TycoElectronicsTechnology(SIP)Ltd(泰科電子科技(姑蘇工業園區)有限公司)等客戶進行協作。
◆持續拓展下流運用品類，壓力傳感器、光學傳感器新產品打開生長空間。公司在聲學MEMS范疇具有較高商場位置，將進一步拓展品類，打開生長空間，在MEMS壓力傳感器方面，霍尼韋爾發布的最小的壓力傳感器為公司聯合開發;在光傳感器，TOF范疇公司正在與意法半導體協作。
3.3.1測驗探針：供貨英偉達，連續導入多家IC規劃龍頭供應鏈
◆探針方面技術水平快速生長。公司是國內少量具有出產高端芯片探針產品并具有規劃、研制、制作與出售才能的專業廠商之一，一起也是國內少量具有有出海才能的運用于FinalTest流程的探針的公司，公司在產品尺度、銜接阻值、最大可負載電流、測驗頻寬以及常溫條件下的測驗壽命等方面均優于大中探針及先得利的同類產品，可是與代表世界先進水平的韓國LEENO比較仍有必定距離。
◆客戶資源優質，2021年英偉達是探針范疇首要客戶，并已對高通、博通小批量出貨。現在公司的半導體芯片測驗探針產品已經完成在泰瑞達(TERADYNE)以及愛得萬(ADVANTEST)等干流半導體檢測設備中的運用，客戶包含有英偉達、安靠、高通、博通公司等聞名半導體廠商，是國內同職業中競賽力較強的企業之一。
◆探針產能方面：2021年一季度公司產能為200萬根探針/月，二季度250萬根/月，2021三季度產能已達300萬件，估計四季度可持續維持較高水平，出貨量方面可充分滿意英偉達等世界客戶的要求。
◆探針經營收入方面：2019年，公司半導體芯片測驗探針事務經營收1959萬元，占公司主營事務收入的10.34%;2021年公司半導體芯片測驗探針事務經營收入增加至15611萬元，占公司主營事務收入的42.18%。后摩爾年代，芯片性能提高，估計耗針量將相較于現階段增幅擴展，且探針單位價值量更高，量和價的一起提高將進一步提高測驗探針板塊經營收入
◆零部件自制化系職業界搶先優勢，奠定公司展開柱石。公司半導體芯片測驗探針產品其所需原材料首要系探針用外購件，所需外協加工首要系電鍍。一般狀況下，1個探針產品需求運用4個探針用外購件(1個套筒、2個針頭及1個繃簧)。
零部件外購在必定程度上使得公司展開受制于上游零部件廠商，現在公司海外客戶的探針零部件仍為全部外購，公司僅擔任拼裝，但公司已具有制作全部零部件技術才能，國內客戶探針零部件已完成全部自供，估計未來海外客戶探針零部件也將逐漸完成全部自供，未來產品上下流一體化優勢將逐漸顯現。
3.4募投項目入局CP測驗探針，公司未來生長可期
◆IPO募投提高公司原有傳統產品產能，優化產品結構，培育新的事務增加點。
公司上市募集資金首要用于以下項目：微機電(MEMS)精細電子零部件擴產項目(估計投資14,106.13萬元，達產估計營收27,299.65萬元，凈利潤4,105.88萬元);半導體芯片測驗探針擴產項目(估計投資7,619.65萬元，達產估計營收14,908.33萬元，凈利潤4,415.19萬元);研制中心建造項目(估計投資11,000.00萬元)。
此次募投提高了國產精微電子零部件及半導體芯片測驗探針的自給才能，一起為公司業績短期生長供給了確定性。
◆新一輪定增劍指CP測驗探針，公司未來生長可期。
公司新一輪募集資金首要用于以下項目：
MEMS工藝晶圓測驗探針研制量產項目，MEMS工藝晶圓探針是半導體測驗職業中的要害零部件，具有精細度高、產值高、壽命長、一致性好的特色，與傳統的繃簧探針比較，MEMS工藝探針具有不行代替的優勢;
根據上述優點，MEMS工藝晶圓測驗探針廣泛運用于全球高端晶圓測驗(CP測驗)，MEMS工藝晶圓測驗探針已經占到了探針商場60%左右的商場比例，全球晶圓探針卡商場中絕大大都比例被FormFactor、MJC、TechnoProbe等國外企業占領，公司擬建造MEMS工藝晶圓探針產品出產線，用于增加公司產品品種，助力公司從FT測驗范疇進入CP測驗，提高生長空間;
基板級測驗探針研制量產項目，基板級測驗探針作為基板測驗環節中不行或缺的中心零部件，與國內高端基板同步展開，國內基板級測驗探針首要從日本和韓國進口，展開國產基板級測驗探針勢在必行，公司結合本身技術優勢和出產經歷施行本項目，本項意圖產品首要用于測驗電極距離在0.2mm以下的基板，較干流繃簧探針的測驗極限0.25mm表現更優。
3危險提示
◆(1)疫情惡化導致終端需求走弱，從而影響需求不及預期;◆(2)國內首要晶圓廠產能擴充進度及稼動率不及預期;◆(3)半導體探針新客戶驗證及導入不及預期;◆(4)MEMS零部件職業競賽加重;◆(5)中美關系惡化導致上游要害設備斷供危險
財經遠瞻
標簽：
MEMS精微零部件半導體
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1.1半導體測驗要害耗材，首要運用于半導體測驗機、探針臺
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◆半導體測驗是半導體規劃、出產、封裝、測驗流程中的重要過程。
測驗是指將芯片的引腳與測驗機的功用模塊銜接起來，通過測驗機對芯片施加輸入信號，并檢測芯片的輸出信號，判斷芯片功用和性能目標的有效性。
◆半導體芯片測驗首要包含芯片規劃驗證、晶圓測驗(CP測驗)以及成品測驗(FT測驗)。#半導體芯片#
無論哪個階段，要測驗芯片的各項功用目標必須完結兩個過程，一是將芯片的引腳與測驗機的功用模塊銜接起來，二是要通過測驗機對芯片施加輸入信號，并檢測芯片的輸出信號，判斷芯片功用和性能目標的有效性。
CP(ChipProbe)，是指芯片在wafer的階段，通過探針卡扎到芯片管腳上對芯片進行性能及功用測驗，首要意圖是確保芯片在封裝前，可以盡可能地把壞的芯片挑選出來以節省封裝費用，過程中測驗機首要和探針臺配合運用;FT(FinalTest)是指芯片在封裝完結以后進行的最終測驗，只有通過測驗的芯片才會被出貨，過程中測驗機首要和分選機配合運用。
◆半導體芯片測驗探針是一種高端精細電子元器材，首要用于半導體芯片測驗環節，通過銜接測驗機來檢測芯片的導通、電流、功用和老化狀況等性能目標。近年來，跟著摩爾定律不斷展開，對測驗設備及測驗探針制作帶來了更大的技術應戰。
1.2終端芯片需求持續旺盛，推進半導體測驗探針商場空間生長
◆跟著5G、AIOT、轎車電子等新一輪的需求生長，半導體商場將迎來長達5-10年的需求周期，將帶動半導體測驗探針商場規劃安穩增加。終端芯片需求持續旺盛，推進半導體測驗探針商場空間生長，依據ICInsights計算，2019年全球芯片出貨量約為9,673億顆，盡管較2018年有所下降，但在2020年出貨量又回歸至10000億顆以上，并在2021年預測有望快速增加，商場增速與確定性兼備。
◆職業生長+工業搬運+國產代替，驅動國內測驗設備迅速生長。2016-2020年，依據SEMI及世界半導體工業協會計算，全球半導體測驗設備商場規劃從36.9億美元增加到58億美元，CAGR為11.97%;依據前瞻工業研究院計算，我國半導體測驗設備商場規劃從74億元增加到了176億元，CAGR為24.19%，獲益于職業生長、半導體工業搬運以及設備國產化的工業大趨勢，國內半導體測驗設備快速生長。
◆探針運用在半導體測驗設備制作中占有重要位置，半導體測驗設備商場規劃增加帶動探針需求提高。半導體測驗設備可分為測驗機、分選機和探針臺三大類。依據世界半導體工業協會計算，2018年測驗機占半導體測驗設備的63.1%;分選機和探針臺占比別離約為17.4%和15.2%，測驗探針則首要運用在測驗機和探針臺，在大部分半導體測驗設備中均歸于要害耗材。
◆終端芯片需求持續旺盛，2022年全球商場空間超百億人民幣。依據VLSIResearch以及公司招股說明書計算，2019年全球半導體測驗探針系列產品的商場規劃到達了11.26億美元，半導體芯片測驗探針系列產品的商場規劃占半導體封測設備商場規劃的比例約為10.47%。依據SEMI數據，估計2022年全球半導體封測設備商場規劃為154.6億美元，據此推測2022年探針商場規劃約為16.19億美元，三年CAGR13%。
◆我國探針商場約占到全球五分之一。依據VLSIResearch預測，2025年全球探針商場規劃將到達27.41億美元，國內探針商場規劃將到達32.83億元人民幣，國內商場約占全球商場五分之一。
1.3海外巨頭寡頭獨占，國內優質企業逐漸駛入中高端賽道
◆高端產品對精細化程度、功用多樣性要求更高，海外企業寡頭獨占。探針高端產品企業首要會集在歐美和日韓等地，首要出產半導體測驗探針等;國內探針廠商處于探針商場的中低端范疇，首要出產中低端基板測驗探針、ICT(InCircuitTester，主動在線測驗儀)測驗探針、PCB測驗探針等產品。
高端產品如半導體測驗探針等，此類探針技術難度較高，尺度更小，也有更多的功用性測驗要求，在高端產品商場中，職業界的企業一般首要專心于其拿手的某一個或數個范疇內的產品，且一般具有自己的中心客戶，因而在各個細分職業界的競賽格式相對較為安穩，各個細分職業界有著較為顯著的職業門檻，不同職業界企業首要在產品品質、加工精度、技術和研制才能以及服務質量等方面展開競賽。
◆中低端產品(PCB探針和ICT探針)探針技術難度較低，首要運用于根本的可靠性測驗。因為職業門檻較低，同質化競賽劇烈，職業界企業的商場首要在本錢和價格方面展開競賽，因而盈余水平普遍較弱。遭到事務范圍以及盈余才能的限制，低端產品商場中的企業展開壯大的難度較高。(陳述來歷：遠瞻智庫)
◆半導體測驗探針商場呈寡頭獨占格式，國內企業市占率較低。韓國LEENO工業占有全球半導體測驗探針商場首要比例，國內僅有大中探針、先得利、木王探針、臺易電子等少量廠商在國內開設工廠，而姑蘇克爾邁斯的工廠在韓國，在國內并未設立工廠，僅以貿易的方式在國內進行出售，和林微納海外客戶探針供應現在則是以外購零部件的方式運作，僅擔任拼裝然后對外出售，2019年和林微納半導體芯片測驗探針市占率僅為0.24%。
02MEMS：萬物互聯帶來寬廣需求，多范疇驅動商場持續生長
2.1MEMS下流運用范疇廣泛，精微零部件技術壁壘較高
◆MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem)即微電子機械系統，廣泛運用于各類下流范疇。MEMS系統通過將微傳感器、微執行器、微電源、機械結構、信號處理、操控電路、高性能電子集成器材、接口、通訊等子系統集成在一個微米乃至納米級的器材上，從而到達電子產品的微型化、智能化、低本錢、低能耗、易于集成和高可靠性。
MEMS是一種革命性的新技術，廣泛運用于醫療、轎車、通訊、國防、物聯網、智能設備、航天航空等高新技術工業，已經成為一項關系到國家的科技展開、經濟繁榮和國防安全的要害技術。
◆MEMS產品品種多樣，一般可分為MEMS執行器和MEMS傳感器。MEMS執行器是一種完成機械運動或者產生力和扭矩等行為的器材，首要擔任接收由傳感器送來的電信號并將其轉化為微動作或微操作。
常見的MEMS執行器包含微電動機、微開關、光學器材中的數字微鏡等;MEMS傳感器是一種檢測設備，可以將感遭到的信息按必定規律變換成電信號或其他方式的信息輸出，以滿意系統對信息傳輸、處理、存儲、顯示、記載和操控等要求。現在，MEMS傳感器的商場占比約為70%左右，占商場首要位置。
◆慣性傳感器、射頻傳感器、壓力傳感器是MEMS傳感器下流首要范疇。
從2018年的MEMS的商場結構來看，壓力傳感器和加速度傳感器的商場占比相對較大，別離到達了21%和29%;其次是在智能手機、筆記本電腦等產品中廣泛運用的射頻MEMS，其商場占比約為14%;公司的MEMS零部件產品運用較多的聲學傳感器的商場占比別離為10%;其他首要的MEMS產品還包含慣性傳感器、光學傳感器等，其商場占比也均到達了約10%左右。
◆MEMS精微零部件技術、客戶壁壘較高。
微機電(MEMS)精微電子零部件的技術門檻首要包含高速拉伸沖壓技術、多排多列模具技術、雜亂異形深拉伸技術、雜亂結構精微零部件加工工藝以及精微零部件加工工藝等，因為精細零部件尺度較小，觸及精細零部件制作的技術和工藝研制難度較大，職業進入門檻較高。
來自歐美和日韓等發達國家的大型MEMS、半導體芯片制作企業以及終端品牌產品廠商一般都有全面且嚴厲的供貨商認證程序，對上游供貨商的出產辦理、產品質量、研制規劃、供貨速度、出產才能、出產設備等軟硬件各方面都有嚴厲的鑒定要求，通過確定程序后還需求通過小批訂單試制和定時檢查后才會達到協作意向，一旦達到協作意向后，其與供貨商的協作關系一般較為安穩。
2.2全球MEMS商場持續生長，助推精微零部件商場順勢而起
◆MEMS產品的運用范疇廣泛，商場規劃快速生長，通訊、消費電子范疇供給首要增加動能。
依據YoleDevelopment的陳述，2020年全球MEMS傳感器商場規劃為121億美元，估計到2026年增加至182億美元，年復合增加率約為7%。
傳統MEMS器材會堅持增加，但其增加速度較慢，增加的首要推進力是射頻MEMS、音頻范疇的麥克風、微型揚聲器和慣性MEMS、光學MEMS的AR/VR(增強與虛擬現實)及其他運用。
◆我國作為MEMS下流運用最廣泛商場，商場增速高于全球商場平均增速。依據賽迪智庫的計算，2019年我國MEMS商場規劃約600億元，占全球商場比例約54%，估計到2022年，我國MEMS商場規劃將超越1000億元人民幣，國產代替需求強烈。
從細分范疇來看，我國商場射頻MEMS以25.9%的比例成為2019年最廣泛運用的MEMS產品，MEMS壓力傳感器占比19.2%，位居第二，排名三至四位的別離是IMU慣性傳感器、MEMS麥克風傳感器，商場占比別離為8.9%和7.1%
◆MEMS麥克風：因為智能手機、平板電腦以及藍牙耳機商場的快速增加，MEMS微型麥克風是曩昔增加速度最快的MEMS器材之一。
依據Yole計算，2013年至2019年，MEMS微型麥克風的商場規劃由7.85億美元增加到了2019年的約17億美元，年均復合增加率到達13.74%。
◆估計2025年運用于MEMS麥克風的精微零部件商場超越2億美元。
依據Yole數據和林微納招股書信息，2019年全商場運用于MEMS麥克風精微電子零部件的商場規劃占全體MEMS微型麥克風商場規劃的比例約為6.83%，假定6.83%比例不變，MEMS微型麥克風的商場規劃增加率以10%進行估計，可以計算2020年至2025年，全球MEMS微型麥克風商場規劃將由18.70億美元增加至30.12億美元;運用于MEMS微型麥克風范疇的微機電(MEMS)精微電子零部件的商場規劃將由1.16億美元增加至2.06億美元。
◆估計2026年MEMS精微零部件全球商場空間超12億美元。
假定MEMS精微零部件商場占全體MEMS商場也為6.83%，依據Yole數據，到2026年估計全球MEMS精微零部件商場空間約為12.43億美元。
◆MEMS壓力傳感器：2020年全球商場空間16億美元，估計到2026年增加至22億美元，消費電子、轎車電子、醫療、工業操控將成為首要驅動因素。
依據Yole計算，2019年全球MEMS壓力傳感器商場規劃為17億美元，2020年因為疫情影響小幅下滑至16億美元，獲益于消費電子、轎車電子、醫療和工業操控范疇需求的拉動，估計到2026年將增加至22億美元。
◆估計2026年運用于MEMS壓力傳感器精微零部件商場為1.5億美元。
依據Yole數據和林微納招股書信息，我們假定壓力傳感器中的精微零部件商場占比也是壓力傳感器全體商場的6.83%，我們測算2019年、2020年、2026年MEMS壓力傳感器的商場規劃別離為1.16、1.09、1.50億美元。
◆博世、TE、英飛凌是壓力MEMS傳感器的前三大企業。
依據Yole數據，2020年全球MEMS壓力傳感器前三大企業為博世(占比21%)、TE(16%)、英飛凌(11%)，和林微納下流客戶意法半導體、霍尼韋爾的市占率別離為5%和5%。
2.3MEMS麥克風零部件競賽格式相對安穩，下流客戶會集
◆MEMS頭部企業呈寡頭獨占格式，頸部企業產品多元、競賽劇烈。2020年博世(Bosch)、博通(Broadcom)的營收均超越100億美元(下圖為MEMS事務收入)，大幅搶先。其間，博世(Bosch)主打運動類MEMS產品，布局轎車和消費電子范疇;博通(Broadcom)主打射頻類MEMS產品。(陳述來歷：遠瞻智庫)
◆MEMS麥克風職業的商場會集度較高。MEMS麥克風范疇商場會集度較高，樓氏電子、歌爾股份、瑞聲科技以及敏芯股份等數個廠商占有了絕大大都的商場比例，2020年歌爾股份以32%的商場比例超越樓氏電子成為MEMS麥克風市占率龍頭企業。
◆在高端精微電子零部件和元器材商場中，職業界的企業一般首要專心于其拿手的某一個或數個范疇內的產品，且一般具有自己的中心客戶，因而在各個細分職業界的競賽格式相對較為安穩，各個細分職業界有著較為顯著的職業門檻。
◆MEMS微型麥克風職業界的精微電子零部件供貨商首要為自主型供貨商及一般供貨商。
自主供貨商一般為MEMS微型麥克風器材廠商，其出產所需零部件僅用于滿意本身的出產需求，一般并不對外出售其零部件產品，因而一般不參加商場競賽，MEMS微型麥克風職業界首要的自主型供貨商首要包含樓氏電子和瑞聲科技;一般供貨商首要為MEMS微型麥克風器材廠商研制、規劃和出產精微電子零部件產品，和林微納、銀河機械以及裕元電子都歸于該類供貨商。
出于維護本身供應鏈的考慮，大都MEMS微型麥克風器材廠商都會具有多個精微零部件供貨商;可是，因為產品品質、供貨才能、出售價格等因素的差異，MEMS微型麥克風器材廠商分配給其各個供貨商的比例一般會有所不同
◆國內MEMS麥克風零部件企業首要以綁定歌爾作為首要展開重心。
依據YOLE計算，2019年全球MEMS微型麥克風出貨量約為66億件，同年和林微納用于MEMS微型麥克風的屏蔽罩出售量約為12.6億件，按照每個MEMS微型麥克風運用一件精微屏蔽罩計算，2019年和林微納在MEMS微型麥克風用精微電子零部件產品范疇內的商場占有率約為19.09%，據此可推測和林微納在國內供貨商中的龍頭位置。
03和林微納：MEMS精細零部件+測驗探針比翼齊飛
3.1深耕精細制作范疇十余年，細分范疇國內翹楚
◆和林微納是國內先進的精微電子零部件制作企業之一。
公司成立于2012年6月，是一家專心于微型精細制作的國家高新技術企業，產品廣泛運用于MEMS精微制作、半導體芯片測驗、新能源轎車、醫療器械等多個高端制作范疇。
◆歷史沿革：
2008-2012年，產品首要為助聽器受話器用精細結構件以及聲學磁軛結構件，出產工藝首要為方型深拉伸技術以及微型焊點成型技術等，已經初步具有了必定的精微加工才能;
2012-2015年，逐漸開端研制運用于MEMS的精微電子零部件產品以及相關出產技術工藝，并形成了多種異型深拉伸的模具規劃和出產工藝，使得產品尺度更小、加工精度更高、產品形狀更加多樣，具有了進入MEMS范疇的技術條件;
2016-2017年，在高精度出產條件下進一步提高產品產能的多排多列模具規劃和高速出產加工工藝排布技術，使得公司在本階段中完成了產品品質和出產規劃的進一步提高，確立了在MEMS精微電子零部件范疇內的商場位置。
2018年起公司戰略性布局5G通訊以及其他前端精微電子零部件產品，并在出產技術工藝上拓展轉型進入測驗探針范疇，技術性能及事務規劃生長迅速，獲英偉達及多家半導體聞名廠商及封測服務供貨商認可。
◆首要產品：微機電(MEMS)精微電子零部件、半導體芯片測驗探針
◆微機電(MEMS)精微電子零部件：公司微機電(MEMS)精微電子零部件系列產品首要包含精微屏蔽罩、精微銜接器及零部件以及精細結構件，首要運用于聲學傳感器(微型麥克風)、壓力傳感器等MEMS傳感器，公司是國內少量可以進入世界先進MEMS廠商供應鏈體系并且參加世界競賽的微型精細制作企業，技術實力搶先，客戶資源優質，尤其在聲學MEMS范疇具有杰出的商場位置和商場比例。
◆半導體芯片測驗探針系列產品：半導體芯片測驗探針系列產品首要指各類觸摸探針，包含半封裝測驗探針、晶圓測驗探針、ICT/FCT探針及OEM銜接器探針等，首要滿意高端芯片封裝測驗，觸及邏輯運算、模擬信號、邏輯模擬混合信號的導通、電流、功用和老化等測驗。
首要運用于GPU芯片，5GPA芯片，電源辦理芯片(WLCSP封裝方式)和DDR4存儲芯片的封裝測驗。
公司盡管事務展開時間較短，可是相關事務的展開十分迅速，并已經成為了很多世界聞名芯片及半導體封測廠商的探針供貨商，是國內同職業中競賽實力較強的企業之一。
◆股權結構：股權結構會集，董事長兼總經理駱興順持有公司38.25%的股份，并通過姑蘇和陽直接持有公司6%的股份，為公司實踐操控人。前五大股東累計持股超越公司全體股權的50%
◆中心團隊：公司中心辦理研制人員均有多年從業經歷，在公司中心辦理人員中，董事長駱興順、副總經理兼精微探針事業部總經理劉志巍、副總經理兼財務總監兼董事會秘書江曉燕均曾任職于樓氏電子，公司中心技術人員錢曉晨、楊勇、王玉佳均具有多年研制經歷，對職業有深入的理解和實踐經歷。
◆職工持股渠道：為激發中心職工的積極性，公司對股權結構進行優化，包含增加控股股東的持股比例以及對公司中心職工進行鼓勵，引進對上市公司規范運作、投融資具有必定經歷的外部投資者，并成立職工持股渠道姑蘇和陽。
◆中心辦理團隊技術布景深厚，研制及辦理經歷豐富。
公司中心辦理研制人員均有多年從業經歷，在公司中心辦理人員中，董事長駱興順、副總經理兼精微探針事業部總經理劉志巍、副總經理兼財務總監兼董事會秘書江曉燕均曾任職于樓氏電子，公司中心技術人員錢曉晨、楊勇、王玉佳均具有多年研制經歷，對職業有深入的理解和實踐經歷。
◆研制團隊理論基礎厚實、實踐經歷豐富。
在技術研制和出產工藝方面，微型精細電子零部件的研制、規劃和出產觸及精細金屬與塑料模具規劃、微型精細金屬成型和加工、電子元器材制作等多個專業范疇，對規劃研制人員的專業知識和技術都有著較高的要求。因而，公司一直十分重視對研制技術團隊的投入與建造。
通過十幾年的展開，公司培育出了一支理論基礎厚實、實踐經歷豐富的技術人才團隊，到2020年6月30日，公司具有研制人員共47人，占公司總人數的比重達20.09%，專業范圍涵蓋產品規劃、技術研制、工藝規劃、精微模具規劃與組試、知識產權維護及數控高精細微細加工等范疇，中心技術人員均具有多年的微型精細產品制作范疇的研制經歷，對職業的展開具有深入的理解和實踐經歷。
◆公司始終堅持對產品和技術研制的高投入，研制開銷占營收比搶先同行。
研制投入自2017年的699.19萬元增加至2020年的1,414.11萬元，2021年前三季度研制投入已達1,862.42萬元。研制投入占經營收入的比例自7.51%降低至6.60%，其間，研制費用率有所下降首要系規劃效應。
◆研制人員占比搶先同行，專利效果豐碩。
公司研制人員占比明顯搶先可比公司，此外，到2021年12月31日，公司累計取得國內專利78項，其間發明專利14項。無境外授權專利，多項中心技術處于國內先進或世界先進水平，研制效果轉換高效。
3.3.2MEMS零部件：深度綁定歌爾股份，持續拓展產品品類
◆MEMS精細零部件：公司技術水平業界杰出，下流運用空間寬廣，與全球MEMS麥克風龍頭深度綁定。
公司MEMS零部件產品的屏蔽效果、加工精度、產品尺度等性能目標均到達了職業界的搶先水平，憑借多年的積累和布局，公司在MEMS精微屏蔽罩持續堅持搶先位置，掌握了良品率在低于5ppm前提下安穩大批量出產。
公司的MEMS精微電子零部件產品的下流客戶產品首要用于聲學傳感器，近年來公司進行技術的平行延展，壓力傳感器和光學傳感器為公司展開注入全新動能，2021年公司MEMS精微零部件估計將有20%毛利的增加。
公司的下流客戶包含意法半導體、歌爾股份、樓氏集團等國內外聞名MEMS廠商。
◆公司MEMS麥克風屏蔽罩技術水平職業搶先。
屏蔽功率是精微屏蔽罩產品最重要的性能目標，運用公司屏蔽罩產品的微型麥克風器材在屏蔽效能上與職業界搶先的MEMS微型麥克風廠商同期推出的同層次產品均處在同一水平線上。2019年公司中心產品精微屏蔽罩商場占有率約為19%。
◆獲益于下流需求持續擴展，公司開辟新客戶進展狀況良好，MEMS精微零部件首要產品收入具有可持續性。
在精微屏蔽罩范疇，公司首要客戶包含歌爾股份、共達電聲、UTACThaiLimited等，陳述期內，公司精微屏蔽罩產品出售收入呈現安穩的上升趨勢，且各年/期出售增加率均超越30%，增速較快。
加之下流智能手機出貨量穩步提高，TWS耳機商場需求持續微弱，公司精微屏蔽罩產品出售全體具有安穩性和可持續性。
在精細結構件范疇，公司正在與霍尼韋爾旗下AdemcoInc.、英飛凌、亞德諾半導體、TEConnectivity旗下TycoElectronicsTechnology(SIP)Ltd(泰科電子科技(姑蘇工業園區)有限公司)等客戶進行協作。
◆持續拓展下流運用品類，壓力傳感器、光學傳感器新產品打開生長空間。公司在聲學MEMS范疇具有較高商場位置，將進一步拓展品類，打開生長空間，在MEMS壓力傳感器方面，霍尼韋爾發布的最小的壓力傳感器為公司聯合開發;在光傳感器，TOF范疇公司正在與意法半導體協作。
3.3.1測驗探針：供貨英偉達，連續導入多家IC規劃龍頭供應鏈
◆探針方面技術水平快速生長。公司是國內少量具有出產高端芯片探針產品并具有規劃、研制、制作與出售才能的專業廠商之一，一起也是國內少量具有有出海才能的運用于FinalTest流程的探針的公司，公司在產品尺度、銜接阻值、最大可負載電流、測驗頻寬以及常溫條件下的測驗壽命等方面均優于大中探針及先得利的同類產品，可是與代表世界先進水平的韓國LEENO比較仍有必定距離。
◆客戶資源優質，2021年英偉達是探針范疇首要客戶，并已對高通、博通小批量出貨。現在公司的半導體芯片測驗探針產品已經完成在泰瑞達(TERADYNE)以及愛得萬(ADVANTEST)等干流半導體檢測設備中的運用，客戶包含有英偉達、安靠、高通、博通公司等聞名半導體廠商，是國內同職業中競賽力較強的企業之一。
◆探針產能方面：2021年一季度公司產能為200萬根探針/月，二季度250萬根/月，2021三季度產能已達300萬件，估計四季度可持續維持較高水平，出貨量方面可充分滿意英偉達等世界客戶的要求。
◆探針經營收入方面：2019年，公司半導體芯片測驗探針事務經營收1959萬元，占公司主營事務收入的10.34%;2021年公司半導體芯片測驗探針事務經營收入增加至15611萬元，占公司主營事務收入的42.18%。后摩爾年代，芯片性能提高，估計耗針量將相較于現階段增幅擴展，且探針單位價值量更高，量和價的一起提高將進一步提高測驗探針板塊經營收入
◆零部件自制化系職業界搶先優勢，奠定公司展開柱石。公司半導體芯片測驗探針產品其所需原材料首要系探針用外購件，所需外協加工首要系電鍍。一般狀況下，1個探針產品需求運用4個探針用外購件(1個套筒、2個針頭及1個繃簧)。
零部件外購在必定程度上使得公司展開受制于上游零部件廠商，現在公司海外客戶的探針零部件仍為全部外購，公司僅擔任拼裝，但公司已具有制作全部零部件技術才能，國內客戶探針零部件已完成全部自供，估計未來海外客戶探針零部件也將逐漸完成全部自供，未來產品上下流一體化優勢將逐漸顯現。
3.4募投項目入局CP測驗探針，公司未來生長可期
◆IPO募投提高公司原有傳統產品產能，優化產品結構，培育新的事務增加點。
公司上市募集資金首要用于以下項目：微機電(MEMS)精細電子零部件擴產項目(估計投資14,106.13萬元，達產估計營收27,299.65萬元，凈利潤4,105.88萬元);半導體芯片測驗探針擴產項目(估計投資7,619.65萬元，達產估計營收14,908.33萬元，凈利潤4,415.19萬元);研制中心建造項目(估計投資11,000.00萬元)。
此次募投提高了國產精微電子零部件及半導體芯片測驗探針的自給才能，一起為公司業績短期生長供給了確定性。
◆新一輪定增劍指CP測驗探針，公司未來生長可期。
公司新一輪募集資金首要用于以下項目：
MEMS工藝晶圓測驗探針研制量產項目，MEMS工藝晶圓探針是半導體測驗職業中的要害零部件，具有精細度高、產值高、壽命長、一致性好的特色，與傳統的繃簧探針比較，MEMS工藝探針具有不行代替的優勢;
根據上述優點，MEMS工藝晶圓測驗探針廣泛運用于全球高端晶圓測驗(CP測驗)，MEMS工藝晶圓測驗探針已經占到了探針商場60%左右的商場比例，全球晶圓探針卡商場中絕大大都比例被FormFactor、MJC、TechnoProbe等國外企業占領，公司擬建造MEMS工藝晶圓探針產品出產線，用于增加公司產品品種，助力公司從FT測驗范疇進入CP測驗，提高生長空間;
基板級測驗探針研制量產項目，基板級測驗探針作為基板測驗環節中不行或缺的中心零部件，與國內高端基板同步展開，國內基板級測驗探針首要從日本和韓國進口，展開國產基板級測驗探針勢在必行，公司結合本身技術優勢和出產經歷施行本項目，本項意圖產品首要用于測驗電極距離在0.2mm以下的基板，較干流繃簧探針的測驗極限0.25mm表現更優。
3危險提示
◆(1)疫情惡化導致終端需求走弱，從而影響需求不及預期;◆(2)國內首要晶圓廠產能擴充進度及稼動率不及預期;◆(3)半導體探針新客戶驗證及導入不及預期;◆(4)MEMS零部件職業競賽加重;◆(5)中美關系惡化導致上游要害設備斷供危險
財經遠瞻
標簽：
MEMS精微零部件半導體
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